日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。
据《日经亚洲评论》报道，电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。
据悉，电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资，并将继续增加投资。
另外，电装于今年 4 月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准 200 毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约 20%。
1. 本站所有教学内容和资源均来源于本站原创和网络收集以及用户自主上传，如有侵权请带证联系本站客服进行处理！邮箱：team@lcwl.fun 2. 对于非本站原创的资源不保证所提供下载资源的准确性、安全性和完整性，资源仅供下载学习之用！如有链接无法下载、失效或广告，请联系本站客服处理，有奖励！ 3. 除本站原创教学或资源外其余资源您必须在下载后的24个小时之内，从您的电脑中彻底删除上述内容资源！如用于商业或者非法用途，与本站无关，一切后果请用户自负！ 4. 本站原创资源如需商用还请申请商业授权，否则本站有权追究其法律责任！ 5. 如果您也有好的资源或教程，您可以投稿发布，成功分享后有学币奖励额外收入！
凌晨资源网 IT资讯 丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于电动汽车 https://www.lingchenw.cn/zixun/3888.html
查看详情
